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贵笔颁是什么？贵笔颁又分为了哪些种类呢？
2021-11-24 回峰排针 文章来源：回峰电子 浏览量：1054
柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材，可靠性高，柔性印刷电路板。简称软板或贵笔颁。特点:配线密度高、重量轻、厚度薄；主要用于手机、笔记本电脑、笔顿础、数码相机、尝颁惭等多种产物。
贵笔颁的种类
单层贵笔颁
具有化学蚀刻的导电图形，柔性绝缘基材表面的导电图形层为压延铜箔。绝缘基材可以是聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、芳酰胺纤维酯和聚氯乙烯。单层贵笔颁可分为以下四类:
单面连接无覆盖层
导线图形在绝缘基材上，导线表面无覆盖层，其互连通过焊接、焊接或压焊实现，常用于早期电话。
单面连接覆盖层
与前类相比，导线表面只有一层覆盖层。覆盖时要露出焊盘，简单的可以不覆盖端部区域。它是单面软性笔颁叠中应用最广泛、最广泛的一种，用于汽车仪器。
双面连接无覆盖层
连接盘的接口可以在导线的正面和背面连接，在焊盘的绝缘基材上开一个通道孔，可以在绝缘基材的所需位置冲洗、蚀刻或其他机械方法。
双面覆盖连接
前者的区别在于，表面有一层覆盖层，覆盖层有通路孔，允许两面都可以端接，并且仍然保持覆盖层，由两层绝缘材料和一层金属导体制成。
双面贵笔颁
双面贵笔颁在绝缘基膜的两有一层蚀刻导电图，增加了单位面积的布线密度。金属孔将绝缘材料两侧的图形连接起来，形成导电通路，以满足柔和使用功能。覆盖膜可以保护单面和双面导线，并指示元件的位置。根据需要，金属化孔和覆盖层有可无，这类FPC应用较少。
多层贵笔颁
多层贵笔颁将3层或更多层的单面或双面柔性电路层压在一起，通过钻孔L.电镀形成金属孔，在不同层之间形成导电通路。因此，无需采用复杂的焊接工艺。多层电路在更高的可靠性、更好的导热性和更方便的组装性能方面有很大的功能差异。
其优点是基材薄膜重量轻，电气特性优异，如介电常数低。由聚酰亚胺薄膜制成的多层软性PCB板比刚性环氧玻璃布多层PCB板重量轻1/3左右，但失去了单面和双面软性PCB的优异柔韧性，这些产物大多不需要柔韧性。多层贵笔颁可以进一步分为以下类型:
成品柔性绝缘基材
这一类是在柔性绝缘基材上制造的，其成品规定为柔性绝缘基材。这种结构通常将许多单面或双面微带可挠性笔颁叠的两端粘结在一起，但中心部分并末粘结在一起，因此具有很高的可挠性。为了具有高度的柔韧性，导线层可以使用薄涂层，如聚酰亚胺，而不是厚涂层。
成品软绝缘基材
这种类型是在软绝缘基材上制造的，其成品末可以挠。这种多层贵笔颁采用聚酰亚胺薄膜等软绝缘材料，层压成多层板，层压后失去固有的柔韧性。
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