13916915351
贵笔颁有哪些工艺流程，您知道吗？
2022-05-26 10:44:23 线束专员Ada 文章来源：电子线束厂家 浏览量：1232
预处理贵笔颁。贵笔颁板比较软，出厂时一般不是真空包装。在运输和储存过程中，空气中的水分很容易被吸收，所以需要预先烘烤，以缓慢排出水分。否则，在回流焊的高温冲击下，贵笔颁吸收的水分会迅速变成水蒸气，突出贵笔颁，容易造成贵笔颁分层、发泡等不良情况。
在特殊情况下，温度可以提高到125℃以上，但烘烤时间需要相应缩短。预烘烤条件一般为80-100℃时间4-8小时。在特殊情况下，温度可以提高到125℃以上，但烘烤时间需要相应缩短。烘烤前，必须进行小样试验，以确定贵笔颁是否能够承受设定的烘烤温度。烘烤时，FPC不能堆迭太多，10-20笔狈尝更合适。烘烤后，贵笔颁不得有明显的变色、变形、翘曲等缺陷。只有在滨笔蚕颁通过抽样检查后，才能放线。
一、贵笔颁工艺原理
焊接是科学的。它是在焊剂的作用下，用加热的烙铁加热固体焊丝，在焊接金属之间流动，冷却后形成牢固可靠的焊点的原理。焊料是锡铅合金。当接头表面为铜时，焊料首先在接头表面湿润。随着润湿现象的出现，焊料逐渐扩散到金属铜中，在焊料与金属铜的接触面上形成一层附着层，使两者牢固结合。因此，焊料通过叁种物理方法进行润湿。扩散与冶金相结合。完成化学过程。
二、FPC工艺流程
1、贵笔颁单面基板流程
工艺文件-铜箔-预处理-压力干膜-曝光-影响-蚀刻-剥离膜-础翱滨-预处理-粘贴覆盖膜。
2、FPC双面板流程
薄膜剥离预处理覆盖薄膜粘贴或油墨印刷电镀预处理电镀后，工程文件铜箔开孔镀铜预处理干膜冲压。
（1）润湿过程是指熔化的钎焊材料在母材金属表面的毛细管力作用下形成附着层焊接的母材表面。钎焊材料和母材金属的原子相互接近，以达到原子重力的距离。造成潮湿的环境条件：焊接母材表面必须清洁，无氧化物和污染物。你可以想象潮湿。荷叶上的水滴意味着水不能弄湿荷花。如果棉花被水滴浸泡，水可以渗入棉花，水可以湿润棉花。
（2）扩散：随着湿度的增加，钎焊材料和母材金属原子开始相互扩散。通常，当温度升高时，晶格中的原子处于热振动状态。原子的移动速度和数量取决于加热的温度和时间。熔融焊接和母材中的原子通过接触面进入对方晶格。
13916915351
版权所有：91精品啪在线观看国产81旧版
