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对于板对板电子连接器插件镀金层问题分析
2022-12-21 09:18:08 91精品啪在线观看国产81旧版 文章来源：排针厂家 浏览量：1140
在制造板对板电子连接器时，许多产物需要不同级别的电镀工艺。由于一些客户定制的连接器产物通常对接触连接有很高的电气性能要求，因此制造商在使用镀金工艺连接器产物时尤为重要。
如今，板对板电子连接器产物的体积越来越小。除了一些带材料的连接器产物采用选择性电镀工艺外，其他大量针孔散装件的孔内镀金仍采用滚镀和振动镀。针孔散装件的镀金质量问题日益突出，客户对连接器产物的镀金层质量要求越来越高，甚至有些客户对镀金层的外观质量也有非常挑剔的要求。
为了确保连接器的镀金层质量能够满足客户的需求，排针连接器生产厂家回峰电子回答了以下常见的质量问题，以提高产物镀金质量的技术关键。对于产物镀金层的质量问题，连接器的镀金层颜色与正常金层颜色不一致，或同一配套产物中不同部件的金层颜色不同。造成这一问题的原因可能如下：
1、镀金原料杂质的影响
当连接器触点的镀金工艺进行时，加入镀液的化学材料带来的杂质超过镀液的使用标准后，金层的颜色和亮度会迅速受到影响。如果是有机杂质，金层会变暗开花，或者金属杂质的干扰会缩小电流密度的有效范围，会明低端电流密度不亮或高端电镀不亮，低端电镀不亮。
2、镀金电流密度过大
如果连接器镀金工艺的镀金槽零件总面积计算不正确，则其值大于实际表面积，导致镀金电流过大，或振动镀金时振幅过小。这样，镀金槽中的一些镀金部件的镀金层结晶粗糙，金层变红。
3、镀金液老化
镀金接触连接器在的生产过程中，由于部分镀金液使用时间过长，镀金液中杂质的过度积累将不可避免地导致镀金产物金层颜色异常。
4、硬金镀层中合金含量的变化
由于一些镀金工艺的需要，为了提高连接器的硬度和耐磨性，一般采用镀金工艺。金钴合金和金镍合金被广泛使用。当镀液中钴和镍的含量发生变化时，镀金层的颜色会发生变化，这将导致同一批产物提供给客户，金层的颜色会有所不同。
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